LED 中大尺寸背光源需求旺，引爆LED產業火紅，從上游
到下游LED廠全力搶擴產能，現階段最樂的要屬設備廠商，
包括久元 (6261) 、旺矽 (6223) 、致茂 (2360) 、
健鼎 (3044) 、萬潤 (6187) 等都是受惠族群。
今年第2季以來，三星 (Samsung)砸下10億美金促銷
LED TV，使LED TV成為市場火熱焦點，電視品牌廠商
也紛紛上修明年LED TV出貨目標，帶動LED廠積極募資
啟動擴產計畫。
研究機構LEDinside估計，今年台系LED廠商資本支出
規模將達到新台幣135億元，年增率24%，其中晶片廠
資本支出高達97億元，封裝廠約38億元，明年台灣LED
廠的資本支出可望較去年成長158%，達到350億元。
受惠於LCD TV搭載LED背光，帶動LED產業的需求，近期
日亞化學工業 (Nichia)副社長田崎登及晶電董事長李秉傑都
對外指出，LED產業因液晶電視 (LCD TV)應用市場需求
激增，缺貨狀況將會持續到2010年。
LEDinside表示，明年台灣LED廠的資本支出中，主要集中
上游MOCVD設備購置以及廠房擴充，至於封裝廠商的資本
支出，則需視個別封裝廠是否有配合各家電視品牌業者的
需求而擴產。
在這波LED廠商擴產風潮中，設備廠商是主要的受惠業者，
尤其是 LED上游磊晶製程，採用氣相磊晶法
(Vapor Phase Epitaxy;VPE ) 、液相磊晶法
(LiquidPhase Epitaxy;LPE)及有機金屬氣相磊晶法
(MetalOrganic Vapor Epitaxy;MOVPE或稱MOCVD法)
生產磊晶。
主要設備供應商都是外商，包括Aixtron、Veeco及
Taiyo Nippon Sanso等業者，全球上游晶片廠大量擴產
使得MOCVD設備供不應求。
至於在中游製造過程為依 LED需求作磊晶片擴散，然後金屬
蒸鍍，之後在磊晶片上光罩、作蝕刻、熱處理，製成 LED
兩端金屬電極，接著將基板磨薄、拋光後再作晶粒切割。
目前每一台MOCVD需要搭配5台測試機，而測試機台一般是
以台系業者為主，如旺矽、致茂，至於挑檢機供應商則是
久元、旺矽等供應商有提供。
下游製程主要是將晶粒封裝，將晶粒黏於導線架，依各類
產品不同的應用將晶粒封裝成不同的LED。
此段製程較需LED封裝檢測機，台系供應商有健鼎、萬潤、
久元。而由於中後段設備進入門檻不若上游設備高，因此在
各家封裝廠降低成本的考量下，台系設備的採購比重可望
逐漸增加。
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