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封測大廠矽品精密工業公司 (2325) 董事長林文伯表示，包括英特爾與諾基亞等國際大廠均看好明年
產業景氣，矽品內部規劃明年資本支出約新台幣100億元，較今年大幅增加近9成。

矽品今天舉行法人說明會，林文伯回答法人詢問明年半導體業展望時，對景氣表示樂觀看法。他指出，
由於IC設計公司 (Fabless)對去年金融風暴影響餘悸猶存，在營運上採保守態度，在庫存水位偏低下，
有利半導體產業持續復甦。

林文伯說，不論是已開發國家或開發中國家，個人電腦 (PC)與手機已是生活與工作上的必需品；例如
中央處理器大廠英特爾在公布第3季財報當天，表示看好第4季業績與預估明年整體PC市場可望有2位
數字的成長空間。

另外，手機大廠諾基亞 (Nokia)近期預估今年全球手機出貨將較去年衰退7%，優於先前預期將衰退
10%的幅度；而且市場上各大知名市調機構都對明年半導體產業預估較今年有10%左右的成長，綜合
上述各方看法後，林文伯認為整體半導體產業已邁向復甦。

林文伯表示，封測產業成長率又會高於半導體產業成長率，為掌握這波半導體產業復甦，矽品將加碼
擴大投資，甚至過去矽品採取的無負債經營模式，現在看來都「太消極了」，應該要積極一點，增加
些負債 ( 指舉債投資)。

矽品原訂今年資本支出為40億元，今天宣布將提高到53億元，其中第4季就會投下35億元，主要擴充
200多部的封裝打線機台；明年全年資本支出更擴大到100億元左右，其中值得注意的是，明年上半年
矽品將大量購置銅導線打線機台，預估每一季均會購買200到300部銅導線打線機。

林文伯指出，添購銅導線打線機台因素，除了以往慣用的金導線因金價攀升提高成本外，客戶端也因
本身降低成本的要求，要矽品配合採用銅導線製程。