繼宣布合併大陸蘇州和艦，聯電(2303-TW) 今(28)日法說會上，執行長孫世偉宣布，將斥資最高 69 億日元、
21億新台幣合併聯電日本子公司UMC Japan(以下簡稱UMCJ) ，他也在會中坦承UMCJ技術能力不足，無法
抓住日益擴大的 IDM廠外包商機，除了顯示聯電在晶圓代工產業中，面臨了不小的價錢和技術壓力，也看得出
聯電集中火力，以求突破的決心。
聯電董事會在今年 4月底宣布，擬以2.85億美元、約95億新台幣收購蘇州和艦， 6月股東會中也正式通過此項
提案。不過，由於經濟部尚未同意此項合併案，聯電財務長劉啟東今天指出，據聯電與和艦合併案協議內容，
雙方依約合併基準日在2009年12月31日前，順延至2010年 3月31日，期間將努力與經濟部溝通，期限超過則
重談契約。
市場認為，聯電合併和艦，可望藉此正式跨足大陸半導體市場，不過在近期Global Foundries購併特許半導體
(Chartered Semiconductor；C27-SG；CHRT-US)後，業界解讀，大陸中芯國際(SMIC)確定無法藉由
購併特許壯大實力，隱含大陸晶圓代工產業未來傾向維持現狀，重心由晶圓代工轉向IC設計，和艦未來發展空間
相對受限。
聯電與和艦合併，或有跨足大陸半導體的利基，今天宣布合併日本子公司UMCJ，卻是因為UMCJ的技術能力，
不足以掌握新增的 IDM大廠外包商機。UMCJ從2004年以來營收衰退甚多，加上去年底金融風暴影響，截至目前
仍未能轉虧為盈，聯電因此決定合併UMCJ。
天下大勢，分久必合，合久必分。市場人士分析，不論和艦或UMCJ，達不到自給自足的目的，也沒能夠成長到
反過來吃掉母廠，加上募資成本偏高，聯電接連合併的動作，即在進行組織瘦身，讓財務平台歸一、技術平台
歸一，並統籌資源進行共享，以期集中火力。
從全球布局角度來看，吞下和艦，聯電可望跨足大陸半導體市場，而併入UMCJ，則有機會由聯電吃下日本 IDM
廠新增的委外代工單。至於聯電本身，面臨強敵GF大軍壓境，晶圓代工市場開始緊繃，降價壓力持續湧現，在先進
製程的腳步已不能再落後。
隨著半導體市況好轉，聯電第 3季營運大幅超出預期，也讓聯電手上現金部位回升到新台幣 446億元，財務長劉啟東
今天預估，透過營運持續改善，以及不斷處分非核心持股等動作，聯電今年底現金部位，可望提高到 500億元水準，
隨之而來的，則是明年即將大幅提高的資本支出，意味著先進製程技術的急追猛趕。
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