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筆電（Notebook，NB）金屬材質蔚成風尚，刺激
金屬機殼供應商大增，及成（3095）因取得惠普
（HP）小筆電鋁質機殼定單、下半年切入標準筆電
供應鏈而備受外資矚目。及成業務總監廖文定表示，
今年已接獲12件機殼定單，第4季將小量出貨，因應
筆電業務量大增，規劃2010年金屬機殼月產能將
擴增至100萬件。

及成傳出接獲多家品牌筆電廠鋁殼定單利多，吸引
外資近月大力買超。廖文定表示，及成2007年跨入
筆電金屬機殼業務，首先接獲微星（2377）定單，
目前主要客戶則包括宏碁（2353）、惠普，8月戴爾
已經前往昆山廠完成認證，未來將積極爭取接單。
及成專攻鋁殼開發，主要擅長鋁板材3D生抽技術，
目前轉應用筆電上，能讓機殼轉角強度平均不易
破裂，另也掌握不鏽鋼殼技術，廖文定說，鋁殼在
拉絲或蝕刻表現豐富度高，及成掌握10餘種金屬
機殼表面處理能力，同時也能射出塑膠掛件，客戶
下單後能在昆山廠一條龍完成生產。

外資傳出及成2010年接單量相當可觀，接案超過
10件消息，對此廖文定表示，目前是接獲12件機殼
定單，以A、C件為主，尺寸集中在12~15吋，預計
第4季將先出貨1~2件。 及成今年上半筆電機殼營收
比重已達12%，廖文定預估2009年底至明年首季，
筆電機殼比例將上看15~20%，目前筆電機殼月
產能約50萬件，仍有25萬件產能可擴充，廖文定
表示，若客戶下單樂觀，將劃擴充至月產能100萬件。