英特爾、賽靈思（Xilinx）、賽普拉斯（Cypress）、飛兆半導體（Fairchild）等
美國半導體廠，第三季底庫存水位明顯低於第二季底，但營收及獲利卻創下近年來
新高，此一現象代表晶片實際銷售數量高於半導體廠的第三季產能。由於半導體廠
庫存低於正常水位，包括台積電、聯電、日月光、矽品等代工廠，均樂觀看明年
上半年景氣。
今年初在金融海嘯衝擊下，半導體廠全力降低手中庫存，雖然第二季後訂單
回流，但是對多數歐美半導體廠來說，產能利用率仍未大幅回升，直到第三季後，
來自中國等新興市場訂單強勁，產能利用率才大舉回升到8成以上。也因此，許多
分析師認為第三季晶圓廠投片量普遍較第二季增加逾2成，第四季將會出現庫存
調整壓力。
只不過由已公佈上季財報的美國半導體廠來看，實際情況並非如分析師所
想像，包括英特爾、賽靈思、阿爾特拉、賽普拉斯、飛兆半導體等數家重量級大廠，
第三季營收普遍較第二季增加，但庫存水位卻意外地持續下降中，由於這幾家半導
體廠第三季的利用率及出貨量均大幅提升，顯示晶片實際銷售高於半導體廠產能，
這也代表著年底前將不會出現庫存調整問題。
對國內半導體廠來說，上游客戶庫存幾乎都降到近3至5年新低點，自然對明年
景氣樂觀期待。以英特爾來說，第三季庫存較第二季下降達11.2％，但卻大動作
釋出南橋及網通晶片封測訂單，委由日月光、矽品等代工，此一趨勢可望延續到
明年上半年。
沒有了庫存過剩問題，台積電、日月光等更看好明年IDM廠擴大委外趨勢。
業者表示，這一年來許多美國IDM廠已縮減自有晶圓廠或封測廠產能，如賽普拉斯、
飛兆等，均整併自有晶圓廠，並在法說會中宣佈將擴大委外代工，所以為英特爾、
阿爾特拉、超微等代工的台積電，及為賽靈思、賽普拉斯代工的聯電等，明年訂單
可望有更明確的成長，初估應會較今年大增2至3成。
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