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欣興電子（3037）合併全懋精密（2446）將近，且全懋
可望在第三季轉虧為盈，昨（13）日股價連袂轉強並攻上
漲停板。

欣興產品兼具印刷電路板（PCB）及積體電路（IC）基板，
並主導另一家IC基板廠旭德電子（8179）經營權，至少已
是全球第二大PCB集團。全懋則專攻IC基板，雙方合併後的
規模，將直追全球最大PCB集團Ibiden。

金管會已核准欣興合併全懋，訂12月1日合併基準日，全懋
以1股換欣興0.628股，全懋是消滅公司，董事會已決議
11月18日為最後交易日。欣興為存續公司，合併後增加股本
約45.47億元，新股權利證書同步12月1日上市。

欣興9月合併營收創今年單月新高，並訂10月27日召開法人
說明會，昨天股價收漲停板38.45元。

全懋第二季營收逐月增加，帶動單季轉虧為盈及毛利率轉正，
第三季單月營收逐月增加，第三季營收優於第二季8.9%，
可望彌補上半年虧損而有獲利。全懋昨天收漲停板22.65元，
如依昨天欣興收盤價及換股比例，全懋仍有約1.5元的差價
空間。

欣興合併全懋後，覆晶（Flip Chip）載板產能緊追南亞電路
板（8046），並結合各擁手機及PC領域優勢，欣興、全懋
表示，未來可達到強化成本控管、生產效率。

全懋已打進英特爾供應鏈，客戶集中在非英特爾領域的欣興
透露，不排除未來有機會藉此成為英特爾供應鏈。